M378B1G73EB0-CK0
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M378B1G73EB0-CK0 pdf数据手册 和 Memory - Modules 产品详情来自 Samsung Semiconductor 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
240
Compliant
No
No
Socket
30
4(Max)
133.35
240
UDIMM
DIMM,
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
1000000000
UNSPECIFIED
0.1 ns
Yes
M378B1G73EB0-CK0
1073741824 words
1.5 V
DIMM
RECTANGULAR
Samsung Semiconductor
Active
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
5.74
零件状态
Unconfirmed
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
240
JESD-30代码
R-XDMA-N240
电源电压-最大值(Vsup)
1.575 V
电源电压-最小值(Vsup)
1.425 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
1GX64
座位高度-最大
30.15 mm
内存宽度
64
记忆密度
68719476736 bit
内存IC类型
DDR DRAM MODULE
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
自我刷新
YES
宽度
4 mm
长度
133.35 mm