规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
67
Yes
Obsolete
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
FBGA, BGA67,8X10,32
14.5 ns
1
16777216 words
16000000
85 °C
-30 °C
PLASTIC/EPOXY
FBGA
BGA67,8X10,32
RECTANGULAR
GRID ARRAY, FINE PITCH
1.8 V
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
类型
SLC NAND TYPE
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B67
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.04 mA
组织结构
16MX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
262144 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
512
行业规模
32K
页面尺寸
512 words
准备就绪/忙碌
YES