表面安装

YES

终端数量

63

Yes

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

FBGA, BGA63,10X12,32

11.5 ns

1

33554432 words

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA63,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

32MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

64K

页面尺寸

1K words

准备就绪/忙碌

YES