表面安装

NO

终端数量

9

No

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

, SIP9,.1

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

SIP9,.1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

SINGLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

3 mA

消费者集成电路类型

PREAMPLIFIER