![K9F5616U0B-PCB0](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
Yes
Obsolete
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
TSSOP, TSSOP48,.8,20
30 ns
16777216 words
16000000
70 °C
PLASTIC/EPOXY
TSSOP
TSSOP48,.8,20
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
3.3 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
0.02 mA
组织结构
16MX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
268435456 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
2K
行业规模
8K
页面尺寸
256 words
准备就绪/忙碌
YES
K9F5616U0B-PCB0 PDF数据手册
- 数据表 :