表面安装

YES

终端数量

63

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

BGA

9 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, TBGA-63

30 ns

8388608 words

8000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA63,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND TYPE

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 4M BIT NAND FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

8K

页面尺寸

256 words

准备就绪/忙碌

YES

长度

11 mm

宽度

9 mm