![K9F1G16D0M-PIB0](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
Yes
Obsolete
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
TSSOP, TSSOP48,.8,20
30 ns
67108864 words
64000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TSSOP
TSSOP48,.8,20
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
2.7 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G48
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.02 mA
组织结构
64MX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
1073741824 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
1K
行业规模
64K
页面尺寸
1K words
准备就绪/忙碌
YES