规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
63
Obsolete
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
BGA
VFBGA,
30 ns
33554432 words
32000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
VFBGA
RECTANGULAR
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
3.3 V
ECCN 代码
EAR99
附加功能
CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
63
JESD-30代码
R-PBGA-B63
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
32MX16
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
16
记忆密度
536870912 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
长度
11 mm
宽度
9 mm