表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

8

Yes

Active

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

CHIP,

4

125 °C

-55 °C

CHIP

RECTANGULAR PACKAGE

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.25.00.45

电容量

0.01 μF

包装方式

TR, CARDBOARD, 7 INCH

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

电容式

ARRAY/NETWORK CAPACITOR

温度特性代码

X7R

额定(DC)电压(URdc)

50 V

正容差

20%

负公差

20%

座位高度-最大

1 mm

网络类型

ISOLATED C NETWORK

长度

3.2 mm

宽度

1.6 mm