
CL31B103MBCNBNC
-
Array/Network Capacitor, 50V, X7R, 0.01uF, Surface Mount, CHIP-8, CHIP
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
8
Yes
Active
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
CHIP,
4
125 °C
-55 °C
CHIP
RECTANGULAR PACKAGE
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.25.00.45
电容量
0.01 μF
包装方式
TR, CARDBOARD, 7 INCH
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
电容式
ARRAY/NETWORK CAPACITOR
温度特性代码
X7R
额定(DC)电压(URdc)
50 V
正容差
20%
负公差
20%
座位高度-最大
1 mm
网络类型
ISOLATED C NETWORK
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm