规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
SMALL OUTLINE
256
PLASTIC/EPOXY
SOP8,.25
0
70
2
256
2.5
SOP
RECTANGULAR
Black
JESD-609代码
e0
端子表面处理
TIN LEAD
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1.27
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5
电源
2/5
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.8
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
.005
组织结构
256X8
座位高度-最大
1.75
内存宽度
8
待机电流-最大值
.000001
记忆密度
2048
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
串行总线类型
SPI
耐力
1000000
写入周期时间 - 最大值
10
数据保持时间
100
写入保护
HARDWARE
宽度
3.9
长度
4.9