安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SMT3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

25 V

Tape & Reel (TR)

50A

MMST918

厂商

Rohm Semiconductor

Active

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

SMALL OUTLINE

PLASTIC/EPOXY

10

150 °C

Yes

600 MHz

MMST918T146

RECTANGULAR

ROHM Semiconductor

1

Obsolete

ROHM CO LTD

5.71

SC-59

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

容差

0.5 %

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

7.06 kΩ

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

Other Transistors

额定功率

63 mW

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE

功率 - 最大

200mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 3mA, 1V

增益

15dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

15V

频率转换

600MHz

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

15 V

集电极-基极电容-最大值

3 pF

噪音数字(分贝类型@ f)

6dB @ 60MHz

高度

350 µm