![BU9829GUL-WE2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bu9829gulwe2-1714.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
9-UFBGA, WLCSP
引脚数
9
Non-Volatile
操作温度
-30°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2010
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
9
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
1.6V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
BU9829
引脚数量
9
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源
1.8/3.3V
电源电压-最小值(Vsup)
1.6V
界面
SPI, Serial
内存大小
16Kb 2K x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
5MHz
内存格式
EEPROM
内存接口
SPI
组织结构
2KX8
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
5ms
密度
16 kb
待机电流-最大值
0.000001A
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
写入周期时间 - 最大值
5ms
数据保持时间
10
写入保护
SOFTWARE
长度
1.74mm
座位高度(最大)
0.55mm
宽度
1.65mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsDensityInterfaceSupply VoltageWrite Cycle Time - Word, PageMemory SizeMemory Type
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BU9829GUL-WE2
9-UFBGA, WLCSP
9
16 kb
SPI, Serial
1.8 V
5ms
16Kb (2K x 8)
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
16 kb
SPI, Serial
2.5 V
5ms
16Kb (2K x 8)
Non-Volatile
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8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8
16 kb
SPI, Serial
5 V
5ms
16Kb (2K x 8)
Non-Volatile
-
8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
8
16 kb
SPI, Serial
5 V
5ms
16Kb (2K x 8)
Non-Volatile
-
8-UFDFN Exposed Pad
8
16 kb
SPI, Serial
2.5 V
5ms
16Kb (2K x 8)
Non-Volatile