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BU8871F-E2

型号:

BU8871F-E2

封装:

18-SOIC (0.213, 5.40mm Width)

数据表:

BU8871F

描述:

IC TELECOM INTERFACE 18SOP

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    18-SOIC (0.213, 5.40mm Width)

  • 引脚数

    18

  • 操作温度

    -10°C~70°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    1998

  • JESD-609代码

    e3/e2

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    18

  • 端子表面处理

    TIN/TIN COPPER

  • 最大功率耗散

    550mW

  • 电压 - 供电

    4.75V~5.25V

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 电源电压

    5V

  • 频率

    4.19MHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    10

  • 基本部件号

    BU887*

  • 功能

    Receiver, DTMF

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 工作电源电压

    5V

  • 电源

    5V

  • 电路数量

    1

  • 工作电源电流

    2.2mA

  • 电源电流

    2.2mA

  • 逻辑功能

    Receiver

  • 通信IC类型

    DTMF SIGNALING CIRCUIT

  • 宽度

    5.4mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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