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BR25L010FJ-WE2
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
IC EEPROM 1K SPI 5MHZ 8SOPJ
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
表面安装
YES
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2010
JESD-609代码
e2
无铅代码
yes
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN COPPER
HTS代码
8542.32.00.51
电压 - 供电
1.8V~5.5V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
2.5V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
BR25L010
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
2/5V
电源电压-最小值(Vsup)
1.8V
内存大小
1Kb 128 x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
5MHz
内存格式
EEPROM
内存接口
SPI
组织结构
128X8
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
5ms
待机电流-最大值
0.000002A
记忆密度
1024 bit
并行/串行
SERIAL
串行总线类型
SPI
耐力
1000000 Write/Erase Cycles
写入周期时间 - 最大值
5ms
数据保持时间
40
写入保护
HARDWARE
长度
4.9mm
座位高度(最大)
1.65mm
宽度
3.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
BR25L010FJ-WE2 PDF数据手册
- 数据表 :