![BP5801](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bp5801-4300.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount, Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
9-SIP, 8 Leads
操作温度
-10°C~60°C TA
包装
Tray
已出版
2002
JESD-609代码
e2
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
应用
General Purpose
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
12V~15V
端子位置
SINGLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
13V
端子间距
2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
BP5801
JESD-30代码
R-XSMA-T8
功能
Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
15V
电源
13V
电源电压-最小值(Vsup)
12V
界面
Analog, PWM
模拟 IC - 其他类型
BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
输出配置
Low Side
逻辑功能
AND
电压-负荷
11V~13V
电机类型-交流,直流
Brushed DC
座位高度(最大)
21.5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
BP5801 PDF数据手册
- 数据表 :