规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
20-SSOP (0.240, 6.10mm Width)
表面安装
YES
供应商器件包装
20-SSOP-BW
终端数量
20
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Active
BM60013
Compliant
SSOP, SSOP20,.3
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
PLASTIC/EPOXY
SSOP20,.3
-40 °C
NOT SPECIFIED
125 °C
Yes
BM60013FV-CE2
SSOP
RECTANGULAR
ROHM Semiconductor
Obsolete
ROHM CO LTD
5.84
系列
*
操作温度
-40°C ~ 125°C
包装
Tape & Reel
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Peripheral Drivers
技术
Magnetic Coupling
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
Not Qualified
审批机构
VDE
电压-隔离度
2500Vrms
电源
5,14/20 V
温度等级
AUTOMOTIVE
通道数量
1
电压 - 正向 (Vf) (类型)
-
高/低输出电流
-
上升/下降时间(Typ)
50ns, 50ns
接口IC类型
BUFFER OR INVERTER BASED IGBT/MOSFET DRIVER
传播延迟（最大延迟差）
200ns, 200ns
共模瞬态抗扰度(最小)
100kV/µs
脉宽失真(最大值)
20ns
电压 - 输出电源
14V ~ 20V
峰值输出电流
5A
辐射硬化
No