![BM2P094F-GE2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-br25g1mf3ge2-8624.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)
引脚数
8
操作温度
-40°C~105°C TA
包装
Cut Tape (CT)
已出版
2015
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
附加功能
SEATED HT-CALCULATED
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
输入电压-Nom
15V
模拟 IC - 其他类型
SWITCHING REGULATOR
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
8.9V~26V
拓扑
Flyback
控制模式
CURRENT-MODE
频率开关
65kHz
输入电压(最大)
26V
控制技术
PULSE WIDTH MODULATION
内部开关
Yes
故障保护
Current Limiting, Over Voltage, Short Circuit
占空比
75%
输出隔离
Either
电压 - 击穿(最小值)
650V
电压 - 启动
13.5V
长度
5mm
座位高度(最大)
1.71mm
宽度
4.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsFrequency - SwitchingInput Voltage-NomInput Voltage (Max)Number of TerminationsMoisture Sensitivity Level (MSL)ECCN Code
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BM2P094F-GE2
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