![BH6173GUL-E2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bh6173gule2-0382.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
6-UFBGA
引脚数
6
操作温度
-35°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
1997
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
应用
Handheld/Mobile Devices
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.2V~5.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
BH6173
资历状况
Not Qualified
供应电流-最大值(Isup)
0.35mA
RoHS状态
ROHS3 Compliant
BH6173GUL-E2 PDF数据手册
- 数据表 :