![BH6056GU-E2](https://static.esinoelec.com/200cimg/rohmsemiconductor-bh6056gue2-9979.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
36-VFBGA
引脚数
35
操作温度
-30°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
1997
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
35
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
应用
Handheld/Mobile Devices
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.5V~4.8V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.9V
端子间距
0.5mm
基本部件号
BH6056
电源
2.9V
供应电流-最大值(Isup)
0.001mA
高度
650μm
长度
3.5mm
宽度
3.5mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
BH6056GU-E2 PDF数据手册
- 数据表 :