![BD6889GU-E2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bu7963guwe2-6733.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
63-TFBGA
引脚数
63
操作温度
-25°C~150°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2008
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
63
ECCN 代码
EAR99
应用
Camera
HTS代码
8542.39.00.01
最大功率耗散
980mW
电压 - 供电
2.5V~5.7V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源电压
3V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
BD6889
功能
Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
5.7V
电源电压-最小值(Vsup)
2.5V
界面
Parallel
模拟 IC - 其他类型
STEPPER MOTOR CONTROLLER
输出配置
Half Bridge (14)
逻辑功能
AND
电压-负荷
2.5V~5.7V
电机类型-步进
Bipolar
长度
5mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsLogic FunctionInterfaceSupply VoltageRoHS StatusTerminal PositionMounting Type
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BD6889GU-E2
63-TFBGA
63
AND
Parallel
3 V
ROHS3 Compliant
BOTTOM
Surface Mount
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48-TFBGA
48
-
-
3 V
ROHS3 Compliant
BOTTOM
Surface Mount
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54-TFBGA
54
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3.3 V
ROHS3 Compliant
BOTTOM
Surface Mount
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54-TFBGA
54
AND, Buffer, Inverting
-
3.3 V
ROHS3 Compliant
BOTTOM
Surface Mount
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54-TFBGA
54
AND, Buffer, Inverting
-
3.3 V
ROHS3 Compliant
BOTTOM
Surface Mount