![BD6041GUL-E2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bd6041gule2-3824.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
9-UFBGA, CSPBGA
引脚数
9
操作温度
-35°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2008
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
9
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源电压
5V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
BD604*
功能
Battery Protection
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
28V
最大电源电流
90μA
接口IC类型
BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
故障保护
Over Current, Over/Under Voltage
接通时间
4000 µs
输出峰值电流限制-名
1.2A
关断时间
10 µs
内置保护器
TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE
输出电流流向
SINK
长度
1.6mm
座位高度(最大)
0.55mm
宽度
1.6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free