![BD57015GWL-E2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bd57015gwle2-1508.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
15 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
63-UFBGA, WLCSP
表面安装
YES
Industrial grade
操作温度
-30°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2017
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
63
ECCN 代码
EAR99
应用
Wireless Power Receiver
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0V~17.4V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
2.65V
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-PBGA-B63
电源电压-最大值(Vsup)
3V
电源电压-最小值(Vsup)
2.5V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
可调阈值
YES
电流源
44mA 27mA
长度
4.1mm
座位高度(最大)
0.57mm
宽度
3.2mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
BD57015GWL-E2 PDF数据手册
- 数据表 :