安装类型

Surface Mount

包装/外壳

5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

表面安装

YES

供应商器件包装

5-TSSOP

终端数量

5

Bulk

10 Ohms

厂商

NXP USA Inc.

Active

MSL 1 - Unlimited

-

TSOP, TSOP5/6,.11,37

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

TSOP5/6,.11,37

-40 °C

NOT SPECIFIED

105 °C

Yes

BD49E38G-MTR

TSOP

RECTANGULAR

ROHM Semiconductor

+3.8V

Active

ROHM CO LTD

1.69

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

-

容差

±2%

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Power Management Circuits

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/10 V

温度等级

INDUSTRIAL

配置

2 Independent

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

可调阈值

NO

功率 - 最大

250 mW

供应电流-最大值(Isup)

0.00168 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

阈值电压

3.8V

延迟时间

-