BD00GC0WEFJ-E2
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
IC REG LIN POS ADJ 1A 8HTSOP-J
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
触点镀层
Copper, Tin
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
引脚数
8
操作温度
-25°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2012
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
包装方式
TAPE AND REEL
最大功率耗散
2.11W
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
BD00
引脚数量
8
最大电流源
900μA
输出的数量
1
电压 - 输入（最大值）
14V
输出电压
13V
输出类型
Adjustable
最大输出电流
1A
输出配置
Positive
控制功能
Enable
准确性
1 %
最大输出电压
13V
稳压器数
1
最小输入电压
4.5V
保护特性
Over Current, Over Temperature, Soft Start
静态电流（Iq）
0.6mA
电压降（最大值）
0.92V @ 1A
参考电压
808mV
压差电压
600mV
压差电压1-标称
0.6V
最小输出电压
1.5V
长度
4.9mm
宽度
3.9mm
达到SVHC
Unknown
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of OutputsMax Output CurrentMin Input VoltageVoltage - Input (Max)Min Output VoltageOutput VoltageMax Output VoltageVoltage - Output (Max)Accuracy
BD00GC0WEFJ-E2
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
8
1
1 A
4.5 V
14V
1.5 V
13 V
13 V
13V
1 %
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
8
2
860 mA
-300 mV
16V
1.5 V
1.5 V
-
-
0.9 %
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
8
2
830 mA
2.6 V
16V
1.8 V
1.8 V
-
-
0.9 %
6-VDFN Exposed Pad
6
-
1 A
2.6 V
16V
800 mV
12 V
12 V
-
1 %
6-VDFN Exposed Pad
6
-
1 A
2.6 V
16V
800 mV
12 V
12 V
-
1 %
BD00GC0WEFJ-E2 PDF数据手册
- 数据表 :