![BU8242F-E2](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
20
SOP,
SMALL OUTLINE
PLASTIC/EPOXY
-25 °C
5 V
10
75 °C
Yes
BU8242F-E2
SOP
RECTANGULAR
ROHM Semiconductor
Obsolete
ROHM CO LTD
7.37
SOIC
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
Yes
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
座位高度-最大
1.9 mm
通信IC类型
CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
宽度
5.4 mm
长度
12.5 mm