表面安装

YES

终端数量

5

Non-Compliant

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1

50 pF

PLASTIC/EPOXY

TSOP5/6,.11,37

-40 °C

10

85 °C

Yes

BU4S11G2

5 V

LSSOP

RECTANGULAR

ROHM Semiconductor

Active

ROHM CO LTD

2

SSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

1

最大电源电压

16 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

30 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

Inverting, NAND

输入数量

2

座位高度-最大

1.25 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO

最大结点温度（Tj）

150 °C

环境温度范围高

85 °C

高度

1.25 mm

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm