安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

200mA

2

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

端子表面处理

TIN LEAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

COMMERCIAL

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

功率 - 最大

150mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

2 NPN (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 10mA 1V

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 5mA, 50mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

40V

转换频率

300MHz

频率转换

300MHz

关断时间-最大值（toff)

250ns

接通时间-最大值(ton)

70ns

RoHS状态

Non-RoHS Compliant