表面安装

YES

终端数量

32

Purpose

cooling of semiconductor devices

Interaxis distance

39

Related products/materials

KPT-8 thermal paste 10g (Art. 85600); substrate 2A1813 (Art. 82860)

Contact thermal resistance

7.1 °C/W

No

Active

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

QFJ

PLASTIC, LCC-32

20 ns

2048 words

2000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

类型

air-cooled, blackened

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

150 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX9

座位高度-最大

3.55 mm

内存宽度

9

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

NO

周期

30 ns

高度

20 mm

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm