表面安装

YES

终端数量

32

Purpose

cooling of semiconductor devices

Related products/materials

thermal paste KPT-8 10g (Art. 85600)

Contact thermal resistance

6.2 °C/ W

No

Active

ROCHESTER ELECTRONICS INC

QFJ

QCCJ,

15 ns

32768 words

32000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

3.3 V

Transport packaging size/ quantity

46*35*22/64

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

类型

air cooler, blackened

端子表面处理

TIN LEAD

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

200 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX9

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

9

记忆密度

294912 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

YES

周期

25 ns

饱和电流

NOT SPECIFIED

高度

25 mm

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm