表面安装

YES

终端数量

261

No

Obsolete

RICOH ELECTRONIC DEVICES CO LTD

BGA

BGA, BGA261,19X19,50

33 MHz

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA261,19X19,50

SQUARE

GRID ARRAY

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

261

JESD-30代码

S-PBGA-B261

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

2.06 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

PCI

长度

25 mm

宽度

25 mm