表面安装

YES

终端数量

96

Yes

Obsolete

RF MICRO DEVICES INC

BGA

VFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

S-PBGA-B96

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

6 mm

宽度

6 mm