表面安装

YES

终端数量

94

Yes

Obsolete

RF MICRO DEVICES INC

DIE

VFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

JESD-609代码

e2

端子表面处理

TIN SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

94

JESD-30代码

S-PBGA-B94

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.415 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

3.7 mm

宽度

3.7 mm