![RFMD2014TR13](https://static.esinoelec.com/200image/e8a6bc86943a463bf024043f6171b6b7.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
24
Yes
Transferred
RF MICRO DEVICES INC
QFN
HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
85 °C
-40 °C
UNSPECIFIED
HVQCCN
LCC24,.16SQ,20
SQUARE
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
5 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
24
JESD-30代码
S-XQCC-N24
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.231 mA
座位高度-最大
0.9 mm
通信IC类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
长度
4 mm
宽度
4 mm