表面安装

YES

终端数量

28

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HLGA,

70 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

HLGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x31

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-B28

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.215 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

个人资料

beryllium copper

长度

5.5 mm

宽度

5 mm