表面安装

YES

终端数量

28

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HLGA, LCC28,.24SQ,28

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HLGA

LCC28,.24SQ,28

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.62.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.7 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-XBGA-B28

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.05 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

6 mm

宽度

6 mm