表面安装

YES

终端数量

28

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HLGA,

3

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HLGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-B28

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.25 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

5.5 mm

宽度

5 mm