表面安装

YES

终端数量

32

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HBCC

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

5 V

HBCC,

RF MICRO DEVICES INC

Transferred

ECCN 代码

5B991

HTS代码

9030.82.00.00

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBCC-B32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.25 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

5.2 mm

宽度

5.2 mm