表面安装

YES

终端数量

10

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

SOIC

HVSON,

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.4 V

无铅代码

Yes

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.85 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

3 mm

宽度

3 mm