表面安装

NO

终端数量

10

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

,

UNSPECIFIED

SQUARE

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-XDMA-N10

通信IC类型

BASEBAND CIRCUIT