表面安装

YES

终端数量

28

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

LGA

HBCC,

70 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

HBCC

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.62.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-XBCC-B28

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.215 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

5.5 mm

宽度

5 mm