表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

QFN

HVQCCN,

2

70 °C

-10 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.6 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

5A991.G

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8517.70.00.00

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.55 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

3 mm

宽度

3 mm