表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

2.20 X 2.20 MM, 0.45 MM HEIGHT, GREEN, QFN-8

2

85 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

5A991.G

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8517.70.00.00

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-XQCC-N8

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.5 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

2.2 mm

宽度

2.2 mm