规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
8
Yes
Transferred
RF MICRO DEVICES INC
QFN
2.2 X 2.2 MM, 0.45 PITCH, GREEN, QFN-8
2
85 °C
-30 °C
UNSPECIFIED
HVQCCN
SQUARE
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
3.3 V
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
5A991.G
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8517.70.00.00
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
8
JESD-30代码
S-XQCC-N8
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
座位高度-最大
0.5 mm
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
长度
2.2 mm
宽度
2.2 mm