表面安装

YES

终端数量

10

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

QFN

HVQCCN,

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

ECCN 代码

5A991.G

HTS代码

8517.70.00.00

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XQCC-N10

资历状况

Not Qualified

座位高度-最大

0.5 mm

通信IC类型

RF FRONT END CIRCUIT

长度

1.75 mm

宽度

1.75 mm