表面安装

YES

终端数量

31

Yes

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

MODULE

HBCC, LCC30(UNSPEC)

85 °C

-20 °C

UNSPECIFIED

HBCC

LCC30(UNSPEC)

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

31

JESD-30代码

R-XBCC-B31

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

2.6 mA

座位高度-最大

1.015 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

长度

7 mm

宽度

6 mm