安装类型

Adhesive

包装

Tray

零件状态

Active

终端

Solder

应用

IRNSS

增益

-0.5dBi

频率范围

1.164GHz ~ 1.188GHz

天线类型

Ceramic Patch

电压驻波比

1.8

频带数量

1

频率组

UHF (1GHz ~ 2GHz)

频率(中心/波段)

1.176GHz

回报损失

-10dB

高度(最大)

0.157" (4.00mm)