表面安装

YES

终端数量

576

No

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

BGA, BGA576,30X30,50

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA576,30X30,50

SQUARE

GRID ARRAY

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B576

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

1300 mA