表面安装

YES

终端数量

481

Yes

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

LFBGA,

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.3 V

1.1 V

1.2 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B481

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

1.3 mm

长度

12.7 mm

宽度

12.7 mm