规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
24
No
Obsolete
RENESAS ELECTRONICS CORP
70 ns
2048 words
2000
70 °C
PLASTIC/EPOXY
DIP
DIP24,.6
RECTANGULAR
IN-LINE
5 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDIP-T24
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
组织结构
2KX8
内存宽度
8
记忆密度
16384 bit
内存IC类型
OTP ROM