表面安装

YES

终端数量

6

Active

RENESAS ELECTRONICS CORP

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA6,2X3,16

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER